Eine neue optisch-elektrische Lösung bündelt zwei gleichzeitige MIPI-DPHY-Kamerastreams mit jeweils bis zu 10 Gbit/s über zwei serialisierte Verbindungen bei einem Stromverbrauch von weniger als 100 mW pro Verbindung; dadurch entfallen sperrige Kabelbündel zugunsten von Glasfaser- oder differenziellen Kupferverbindungen. Erfahren Sie mehr: https://silicon-line.com/msdl

MÜNCHEN, 3. September 2026 /PRNewswire/ -- Die EverProX Technologies Munich GmbH, unter ihrer Marke Silicon Line® – ein Pionier im Bereich der optischen und elektrischen Verbindungstechnologie mit extrem geringem Stromverbrauch – gab heute die Markteinführung von „MSDL™ 20G" bekannt, dem ersten Produkt der neuen MSDL™-Familie, einem End-to-End-Verbindungs-Chipsatz, der aus dem Serializer SL8582x und dem Deserializer SL8581x besteht. Der Dual-Port-Chipsatz wurde entwickelt, um die Einschränkungen herkömmlicher MIPI-D-PHY-Signale hinsichtlich Bandbreite, elektromagnetischer Störungen (EMI) und Reichweite zu überwinden, und bietet bis zu zwei simultane serialisierte Verbindungen mit jeweils 10 Gbit/s für Bildverarbeitungssysteme der nächsten Generation.

Überwindung physischer Verkabelungsengpässe

Da hochauflösende Multikamerasysteme und Displays mit hoher Bildwiederholrate zu rapide steigenden Bandbreitenanforderungen führen, stößt die herkömmliche Kupferverkabelung zunehmend an ihre Grenzen aufgrund begrenzter Reichweite und Anfälligkeit für elektromagnetische Störungen (EMI). Der „MSDL™-20G"-Chipsatz, bestehend aus dem SL8582x-Serializer und dem SL8581x-Deserializer, löst dieses Problem, indem er Multi-Stream-Videodaten über Glasfasern oder differentielle Kupferpaare bündelt, wodurch die Verbindungsreichweiten auf mehrere Dutzend Meter erweitert und sperrige, abgeschirmte Kabelbündel überflüssig werden. Die hochintegrierte Architektur sorgt sowohl im optischen als auch im elektrischen Modus für einen extrem niedrigen Stromverbrauch, wobei die Gesamtleistung des SerDes deutlich unter 100 mW pro 10-Gbit/s-Verbindung liegt.

Perspektive der Führungskräfte

„Physikalische KI verändert die Art und Weise, wie elektronische Systeme aufgebaut sind. Wir sehen immer mehr und schnellere Kameras, mehr Sensoren und eine größere Intelligenz, die auf die Geräte verteilt ist", sagte Yifeng Liann, CEO und Geschäftsführer der EverProX Technologies Munich GmbH. „Je intelligenter Systeme werden, desto schwieriger wird es, Daten mit hoher Bandbreite zuverlässig und in Echtzeit zwischen Geräten zu übertragen. Ingenieure müssen ein Gleichgewicht finden zwischen der Flexibilität, verschiedene Subsysteme miteinander zu verbinden, der Zuverlässigkeit, die geschäftskritische Anwendungen über drahtlose Verbindungen nicht immer erhalten können, und dem extrem niedrigen Stromverbrauch, der erforderlich ist, um all dies praxistauglich zu machen. Das ist das Problem, das das Team von Silicon Line® lösen wollte: Konnektivität mit hoher Bandbreite energieeffizienter, zuverlässiger und einfacher in die nächste Generation intelligenter Systeme zu integrieren."

Wichtige technische Merkmale

• Dual-Port-Multi-Kamera-Aggregation: Unterstützt bis zu zwei gleichzeitige Übertragungen von Einzel- oder Stereokamera-Streams über eine oder zwei serialisierte Verbindungen, mit einer Übertragung pro Verbindung
• Optische oder Kupfer-Konnektivität: Integrierte VCSEL-Treiber und TIA ermöglichen optische Verbindungen über Dutzende Meter und unterstützen gleichzeitig differentielle Kupferverbindungen bis zu 2 Metern
• Ultra-Low-Power: Verbraucht nur 71 mW pro optischer Verbindung und 87 mW pro elektrischer Verbindung, ohne den integrierten Sideband-SerDes:
• Optischer Modus: Serializer 17 mW, Deserializer 54 mW (typisch)
• Elektrischer Modus: Serializer 27 mW, Deserializer 60 mW (typisch)
• Integrierter bidirektionaler Sideband-SerDes: Überträgt I²C-, GPIO-, digitale Audio-, SPI-/Steuersignale und Sensortakte neben MIPI-Daten und reduziert so die Anzahl der Kabel, die Komplexität der Steckverbinder und die Anzahl der Systemkomponenten.
• Zielanwendungen:
• AR/VR: Ermöglicht eine leichtere, flexiblere Verkabelung und größere Mobilität
• Medizinische Endoskopie: Unterstützt 4K/8K-Bildgebung, extrem geringe Wärmeentwicklung und dünne optische Verbindungen
• Industrierobotik und industrielle Bildverarbeitung: Bietet zuverlässige, EMI-unempfindliche Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungskonnektivität in elektrisch gestörten Umgebungen
• Verteidigung und Drohnen: Bietet eine leichte, stromsparende Mehrkamera-Konnektivität, die das Kabelgewicht reduziert und die Batterielebensdauer verlängert

Verfügbarkeit

Die MSDL™ 20G (SL8582x & SL8581x) sind ab sofort als Muster für Early-Access-Kunden als Bare-Die oder in kompakten 4×4-mm-µBGA-78-Gehäusen erhältlich. Evaluierungskits (EVKs) sind ab sofort für die Verbindungsvalidierung verfügbar. Dank der schlüsselfertigen Bestückung durch EverProX können Kunden nahtlos vom IC-Design zur Serienfertigung übergehen. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.silicon-line.com/ oder wenden Sie sich an sales@silicon-line.com.

Infomationen zu EverProX Technologies Munich GmbH und Silicon Line®

Silicon Line® – eine Marke der EverProX Technologies Munich GmbH – ist ein führender IC-Entwickler von optischen und elektrischen Verbindungslösungen mit extrem geringem Stromverbrauch für die Hochgeschwindigkeits-Video- und Datenübertragung. Das Portfolio von Silicon Line® mit Sitz in München umfasst MIPI-SerDes-ICs mit extrem geringem Stromverbrauch (von MSDL™ 2G bis MSDL™ 20G) sowie TIA- und VCSEL-Treiber, die ultradünne, leichte und EMI-unempfindliche aktive optische Kabel (AOCs) sowie eingebettete optische Verbindungen für die Bereiche VR/AR, Medizin, Industrie, Robotik, Verteidigung und den Verbrauchermarkt ermöglichen.

Medienkontakt:

Emre Oralli

Produktmarketing-Manager 

EverProX Technologies Munich GmbH / Silicon Line® 

E-Mail: emre.Oralli@silicon-line.com

Telefon: +49 151 20620735

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